电子封装技术专业就业方向与就业前景怎么样

1、电子封装技术专业简介

2、电子封装技术专业就业方向

电子封装技术专业毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成【chéng】电路、半导【dǎo】体器件、微电子【zǐ】与光【guāng】电【diàn】子、自动化生产【chǎn】线等领域的企事业单位【wèi】从【cóng】事【shì】电子产品设计、制【zhì】造、工【gōng】艺、测试、研发和【hé】管理等方【fāng】面【miàn】的工作，也可攻读硕士、博士学位。

3、电子封装技术专业就业前景怎么样

电【diàn】子封装技术专【zhuān】业目【mù】前国内开设院校较少，有【yǒu】华中科【kē】技大学、西安电子科【kē】技大学、江苏科【kē】技大学、桂林电子科技大学等学校开设【shè】该本科【kē】专业。大部分【fèn】院校的电子封装技【jì】术【shù】专【zhuān】业开设【shè】在材料科学与工程学院【yuàn】，小部分院【yuàn】校开设【shè】在机电【diàn】工程学院。

电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封【fēng】装专业人才的需求，以集成电路和微电【diàn】子行业为【wéi】背【bèi】景【jǐng】，具备电子【zǐ】、电【diàn】磁【cí】、机【jī】械、传热【rè】等方面的专业知识，能在集【jí】成【chéng】电路封装测【cè】试【shì】、高端电【diàn】子制【zhì】造、微系统设计等领域从事【shì】研发、设计开【kāi】发、运营管理【lǐ】和【hé】经营【yíng】销售等方面的工【gōng】作【zuò】。