电子封装技术专业怎么样_主要学什么_就业前景好吗

高考填报志愿时，电子封装技术专业怎么样、主要学什么、就业前景好吗等是广大考生和家长朋友们十分关心的问题。以下是大学生必备网为大家整理的电子封装技术专业介绍、主要课程、培养目标、就业前景等信息，希望对大家有所帮助。

1、电子封装技术专业简介

电子【zǐ】封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设【shè】计、环境、测试、材料、制造和【hé】可靠性等多学【xué】科领【lǐng】域。部分【fèn】开设院【yuàn】校将其归为【wéi】材料加工【gōng】类学科。

2、电子封装技术专业主要课程

微电子制造科学与工程概论、电子工艺【yì】材料 、微连【lián】接技术与原理、电【diàn】子封【fēng】装可靠【kào】性理论与工程、电【diàn】子制造【zào】技术基【jī】础、电子【zǐ】组装技【jì】术、半导体工艺基【jī】础、先进基板技【jì】术

3、电子封装技术专业培养目标

培养目标

本专业培养适应科学技术、工业【yè】技术发展和人民生活水平提高的【de】需【xū】要，具【jù】有优良的思想品质、科学【xué】素养和【hé】人文素质，具【jù】有宽厚【hòu】的基础理论和先进合理的【de】专【zhuān】业知识【shí】，具有良好的分【fèn】析、表达和【hé】解决【jué】工程技术【shù】问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组【zǔ】织协调【diào】能力，爱【ài】国敬业、诚信务实、身心健康【kāng】的复合型专业人才【cái】。

培养要求

本专业学生主要学习自然科学【xué】基【jī】础、技术科学基础和本专业领域及相关【guān】专【zhuān】业的基【jī】本理论和基本知识，接受现代工【gōng】程师的基【jī】本训练【liàn】，具有分析【xī】和解决实际【jì】问【wèn】题及开发【fā】软【ruǎn】件等方【fāng】面的基本能力。

4、电子封装技术专业就业方向与就业前景

本专业就业前景比较光明，毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电【diàn】子设备、视讯【xùn】设备等的器件【jiàn】和系统制【zhì】造【zào】厂家【jiā】和研究机【jī】构从事科学研究、技术开【kāi】发、设计、生产及经营管【guǎn】理等【děng】工作。